ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ (FAB) ಕ್ಲೀನ್ ರೂಮ್‌ನಲ್ಲಿ ಸಾಪೇಕ್ಷ ಆರ್ದ್ರತೆಯ ಗುರಿ ಮೌಲ್ಯ

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ (FAB) ಕ್ಲೀನ್ ರೂಮ್‌ನಲ್ಲಿನ ಸಾಪೇಕ್ಷ ಆರ್ದ್ರತೆಯ ಗುರಿ ಮೌಲ್ಯವು ಸರಿಸುಮಾರು 30 ರಿಂದ 50% ರಷ್ಟಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಲಿಥೋಗ್ರಫಿ ವಲಯದಲ್ಲಿ ± 1% ನಷ್ಟು ದೋಷದ ಕಿರಿದಾದ ಅಂಚುಗೆ ಅವಕಾಶ ನೀಡುತ್ತದೆ - ಅಥವಾ ದೂರದ ನೇರಳಾತೀತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ (DUV) ವಲಯ - ಬೇರೆಡೆ ಅದನ್ನು ± 5% ಗೆ ಸಡಿಲಿಸಬಹುದು.
ಏಕೆಂದರೆ ಸಾಪೇಕ್ಷ ಆರ್ದ್ರತೆಯು ಕ್ಲೀನ್ ಕೋಣೆಗಳ ಒಟ್ಟಾರೆ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವ ಹಲವಾರು ಅಂಶಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಅವುಗಳೆಂದರೆ:
1. ಬ್ಯಾಕ್ಟೀರಿಯಾದ ಬೆಳವಣಿಗೆ;
2. ಸಿಬ್ಬಂದಿಗೆ ಕೊಠಡಿ ತಾಪಮಾನ ಆರಾಮ ಶ್ರೇಣಿ;
3. ಸ್ಥಾಯೀವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ಚಾರ್ಜ್ ಕಾಣಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ;
4. ಲೋಹದ ತುಕ್ಕು;
5. ನೀರಿನ ಆವಿ ಘನೀಕರಣ;
6. ಲಿಥೋಗ್ರಫಿಯ ಅವನತಿ;
7. ನೀರಿನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ.

ಬ್ಯಾಕ್ಟೀರಿಯಾ ಮತ್ತು ಇತರ ಜೈವಿಕ ಮಾಲಿನ್ಯಕಾರಕಗಳು (ಅಚ್ಚುಗಳು, ವೈರಸ್‌ಗಳು, ಶಿಲೀಂಧ್ರಗಳು, ಹುಳಗಳು) 60% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಸಾಪೇಕ್ಷ ಆರ್ದ್ರತೆಯೊಂದಿಗೆ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ಬೆಳೆಯಬಹುದು.ಕೆಲವು ಬ್ಯಾಕ್ಟೀರಿಯಾದ ಸಮುದಾಯಗಳು 30% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಸಾಪೇಕ್ಷ ಆರ್ದ್ರತೆಯಲ್ಲಿ ಬೆಳೆಯಬಹುದು.ಆರ್ದ್ರತೆಯನ್ನು 40% ರಿಂದ 60% ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬೇಕು ಎಂದು ಕಂಪನಿಯು ನಂಬುತ್ತದೆ, ಇದು ಬ್ಯಾಕ್ಟೀರಿಯಾ ಮತ್ತು ಉಸಿರಾಟದ ಸೋಂಕುಗಳ ಪ್ರಭಾವವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

40% ರಿಂದ 60% ರ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ ಸಾಪೇಕ್ಷ ಆರ್ದ್ರತೆಯು ಮಾನವನ ಸೌಕರ್ಯಗಳಿಗೆ ಮಧ್ಯಮ ಶ್ರೇಣಿಯಾಗಿದೆ.ಹೆಚ್ಚಿನ ಆರ್ದ್ರತೆಯು ಜನರು ಉಸಿರುಕಟ್ಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಭಾವನೆಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು, ಆದರೆ 30% ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಆರ್ದ್ರತೆಯು ಜನರು ಶುಷ್ಕ, ಒಡೆದ ಚರ್ಮ, ಉಸಿರಾಟದ ಅಸ್ವಸ್ಥತೆ ಮತ್ತು ಭಾವನಾತ್ಮಕ ಅಸಂತೋಷವನ್ನು ಅನುಭವಿಸಬಹುದು.

ಹೆಚ್ಚಿನ ಆರ್ದ್ರತೆಯು ಕ್ಲೀನ್‌ರೂಮ್ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಸ್ಥಾಯೀವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ಚಾರ್ಜ್‌ಗಳ ಸಂಗ್ರಹವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ - ಅಪೇಕ್ಷಿತ ಫಲಿತಾಂಶ.ಕಡಿಮೆ ಆರ್ದ್ರತೆಯು ಚಾರ್ಜ್ ಶೇಖರಣೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಸ್ಥಾಯೀವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ವಿಸರ್ಜನೆಯ ಸಂಭಾವ್ಯ ಹಾನಿಕಾರಕ ಮೂಲವಾಗಿದೆ.ಸಾಪೇಕ್ಷ ಆರ್ದ್ರತೆಯು 50% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾದಾಗ, ಸ್ಥಾಯೀವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ವಿದ್ಯುದಾವೇಶಗಳು ವೇಗವಾಗಿ ಕರಗಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸುತ್ತವೆ, ಆದರೆ ಸಾಪೇಕ್ಷ ಆರ್ದ್ರತೆಯು 30% ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರುವಾಗ, ಅವು ಅವಾಹಕ ಅಥವಾ ತಳದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ದೀರ್ಘಕಾಲ ಉಳಿಯಬಹುದು.

35% ಮತ್ತು 40% ನಡುವಿನ ಸಾಪೇಕ್ಷ ಆರ್ದ್ರತೆಯನ್ನು ತೃಪ್ತಿಕರ ರಾಜಿಯಾಗಿ ಬಳಸಬಹುದು, ಮತ್ತು ಅರೆವಾಹಕ ಕ್ಲೀನ್ ಕೊಠಡಿಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸ್ಥಾಯೀವಿದ್ಯುತ್ತಿನ ಶುಲ್ಕಗಳ ಸಂಗ್ರಹವನ್ನು ಮಿತಿಗೊಳಿಸಲು ಹೆಚ್ಚುವರಿ ನಿಯಂತ್ರಣಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ.

ತುಕ್ಕು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಸೇರಿದಂತೆ ಅನೇಕ ರಾಸಾಯನಿಕ ಕ್ರಿಯೆಗಳ ವೇಗವು ಸಾಪೇಕ್ಷ ಆರ್ದ್ರತೆಯ ಹೆಚ್ಚಳದೊಂದಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ.ಕ್ಲೀನ್ ಕೋಣೆಯ ಸುತ್ತಲೂ ಗಾಳಿಗೆ ಒಡ್ಡಿಕೊಳ್ಳುವ ಎಲ್ಲಾ ಮೇಲ್ಮೈಗಳು ತ್ವರಿತವಾಗಿರುತ್ತವೆ.